진공 코팅 매개 변수에 의해 BOPP 필름의 장벽 층을 정확하게 제어하는 방법은 무엇입니까?

우수한 장벽 성능 열이 밀봉 가능한 금속화 된 BOPP 필름 진공 코팅 공정에 의한 현미경 물질의 거동의 극도로 제어에서 기본적으로 파생된다. 금속 표적에서 나노 레벨 배리어 층으로 변환하는 과정에서, 공정 파라미터의 모든 약간의 변화는 금속 층의 미세 구조 및 보호 성능에 직접 영향을 미칩니다. 진공 정도, 증발 속도 및 증착 시간과 같은 주요 요인의 이러한 깊은 조정 및 정확한 제어는 고성능 장벽 층을 구축하는 핵심을 구성합니다. 원자 전송을위한 기본 환경 매개 변수로서, 진공 도도의 제어는 금속 원자가 BOPP 기판에 성공적으로 도달 할 수 있는지를 직접 결정한다. 높은 진공 환경에서 가스 분자의 밀도는 매우 낮으므로 금속 원자는 가스 분자와의 충돌 간섭을 줄이고 거의 직선 궤적에서 고속으로 이동할 수 있습니다. 진공 정도가 높을수록 더 좋을수록 : 진공 정도가 너무 높아서 금속 원자에 대한 가스 분자의 "안내"효과가 약화되어 원자 증착 영역의 분산 및 균일 한 필름 층을 형성하는 데 어려움이 있습니다. 진공 정도가 너무 낮 으면 변속기 동안 원자가 자주 충돌하고 모션 궤적이 흩어져있어 증착 효율을 감소시킬뿐만 아니라 금속 원자가 BOPP 표면에 불연속 섬 구조를 형성 할 수 있습니다. 따라서, 금속 재료 및 장비 성능의 특성에 따라, 금속 원자가 기판 표면에서 효율적인 전송 및 질서 적으로 증착을 유지할 수 있도록 진공 정도는 특정 범위에서 유지되어야한다. 금속층의 미세 구조에 영향을 미치는 핵심 변수로서, 증발 속도는 원자 확산 공정과 섬세한 균형을 형성한다. 증발 속도가 너무 빠르면, 많은 금속 원자가 단위 시간당 BOPP 표면에 도착하고, 원자는 서로 완전히 확산되고 축적 될 시간이 없어서 느슨하고 다공성 원주 구조를 형성하지 않습니다. 이들 구멍은 분자 수준의 투과 채널과 유사하며, 이는 필름의 장벽 특성을 크게 약화시키고 산소 및 수증기와 같은 소분자가 쉽게 침투 할 수있게한다. 반대로, 증발 속도가 느리면 원자를 완전히 확산시킬 수 있지만 생산주기를 연장하고 에너지 소비 비용을 증가시킵니다. 이상적인 증발 속도는 기질 온도와 조정하여 최적화되어야합니다. 기판 온도가 적당히 증가하면 원자의 표면 확산 능력을 향상시키고 밀도가 높고 연속적인 필름 층의 형성을 촉진 할 수 있습니다. 그러나 온도가 너무 높으면 BOPP 기판이 연화되고 변형 될 수 있으며 동시에 원자의 탈착이 악화되어 증착 효과에 영향을 미칩니다. 증착 시간의 정확한 제어는 금속 층의 최종 두께 및 무결성을 결정합니다. 이론적으로, 증착 시간을 연장하면 금속 층의 두께를 증가시키고 장벽 성능을 향상시킬 수 있지만 실제 작동에서는 필름의 포괄적 인 성능을 고려해야합니다. 지나치게 두꺼운 금속층은 재료 비용을 증가시킬뿐만 아니라 필름의 유연성과 투명성을 줄여 후속 열 밀봉 및 인쇄 공정에 영향을 미칩니다. 더 중요한 것은, 긴 증착 공정 동안, 공정 변동의 영향이 증폭 될 것이며, 작은 파라미터 드리프트조차도 국소 고르지 않은 두께 또는 핀홀 결함으로 이어질 수있다. 따라서 온라인 모니터링 기술을 사용하여 금속 층 두께 데이터를 실시간으로 피드백하고 사전 설정 표준과 함께 증착 시간을 동적으로 조정하여 필름의 기계적 특성 및 처리 적용 가능성이 유지되면서 최상의 장벽 성능을 달성 할 수 있습니다. 다양한 프로세스 매개 변수간에 복잡한 커플 링 관계가 있습니다. 예를 들어, 증발 속도를 조정할 때, 원자 전송 효율을 보장하기 위해 진공 정도를 동시에 최적화해야합니다. 증착 시간을 변경하려면 기질 온도의 일치 및 증발 속도의 재평가가 필요합니다. 이 조정 된 매개 변수 조절은 재료 특성 및 장비 성능에 대한 깊은 이해를 기반으로해야합니다. 다량의 실험 데이터의 축적을 통해서만 프로세스 모델의 최적화를 통해서만 최상의 매개 변수 조합을 찾을 수 있습니다. 고급 생산 장비는 자동화 된 제어 시스템을 사용하여 다양한 매개 변수를 실시간으로 모니터링하고 동적으로 조정하여 폐쇄 루프 피드백 메커니즘을 형성하여 다양한 생산 배치 간의 안정적인 프로세스 출력을 보장합니다. 열이 밀봉 가능한 금속화 된 BOPP 필름의 진공 코팅 공정은 재료 과학, 물리 화학 및 공학 기술의 깊은 통합 모델입니다. 진공 정도, 증발 속도, 증착 시간 등과 같은 파라미터의 정확한 제어를 통해 금속 원자의 거동은 정확하게 제어 될 수 있으므로 BOPP 기판 표면에 연속적이고 밀도가 높고 고성능 장벽 층을 구축 할 수 있습니다.